【財(cái)新網(wǎng)】2026年高考正陸續(xù)出分，進(jìn)入志愿填報(bào)階段。截至目前，已有二十余所“雙一流”高校公布擴(kuò)招計(jì)劃，新增名額集中投向人工智能、集成電路、生物醫(yī)藥等國家戰(zhàn)略急需領(lǐng)域。

　　從擴(kuò)招規(guī)?？?，東南大學(xué)以600人暫居已公布數(shù)據(jù)高校首位，新增計(jì)劃重點(diǎn)投向人工智能、集成電路、未來機(jī)器人等前沿領(lǐng)域，同時(shí)調(diào)減社會(huì)需求飽和專業(yè)的招生規(guī)模。西安電子科技大學(xué)擴(kuò)招400人，聚焦通信、集成電路、人工智能等硬核工科；西安交通大學(xué)擴(kuò)招360人，新增計(jì)劃全部投向具身智能、儲(chǔ)能電氣、智能制造等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。復(fù)旦大學(xué)、南京大學(xué)、蘭州大學(xué)各擴(kuò)招300人。北京郵電大學(xué)擴(kuò)招180人，華南理工大學(xué)增加150人，同濟(jì)大學(xué)、南開大學(xué)、山東大學(xué)、中央財(cái)經(jīng)大學(xué)、中國礦業(yè)大學(xué)（北京）等十余所“雙一流”院校各新增約100個(gè)招生指標(biāo)。