【財(cái)新網(wǎng)】中日貿(mào)易結(jié)構(gòu)進(jìn)一步變化。6月11日，中國(guó)日本商會(huì)發(fā)布《中國(guó)經(jīng)濟(jì)與日本企業(yè)2026年白皮書》（下稱《白皮書》），其中引用日本財(cái)務(wù)省貿(mào)易統(tǒng)計(jì)和中國(guó)海關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，2025年，日本對(duì)華集成電路出口額為286.63億美元，同比大幅增長(zhǎng)47.9%。集成電路在日本對(duì)華出口總額中的占比上升5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到17.4%，繼續(xù)保持首位。

　　另一方面，日本對(duì)華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額下降。占比第二位的商品是專用于或主要用于制造半導(dǎo)體單晶柱或晶圓、半導(dǎo)體器件、集成電路或平板顯示器的機(jī)器及裝置，出口額為139.73億美元，同比下降2.3%，占比為8.5%。